
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ESW-113-12-L-D при покупке от 1 шт 747.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ESW-113-12-L-D с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Это описание:
Производитель: Samtec Inc.
Тип: разъем для подключения (CONN SOCKET)
Количество контактов: 26
Шаг контактов: 0.1 дюйма (2,54 мм)
Материал покрытия: золото (GOLD)
Тип носителя: PCB (Printed Circuit Board)
Основные преимущества:
Высокая надежность и долговечность
Стабильный контакт благодаря золотому покрытию
Минимальное влияние на электрические характеристики сигнала
Удобство монтажа на печатную плату
Недостатки:
Высокая стоимость по сравнению с разъемами из других материалов
Требует более тщательного обращения при установке и использовании
Общее назначение:
Подключение различных компонентов к печатной плате
Транспортировка сигналов между различными элементами электронной системы
Применяется в:
Информационных технологиях
Автомобильной индустрии
Медицинских устройствах
Аэрокосмической отрасли
Мобильных устройствах
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ESW-113-12-L-D при покупке от 1 шт 747.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ESW-113-12-L-D с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Это описание:
Производитель: Samtec Inc.
Тип: разъем для подключения (CONN SOCKET)
Количество контактов: 26
Шаг контактов: 0.1 дюйма (2,54 мм)
Материал покрытия: золото (GOLD)
Тип носителя: PCB (Printed Circuit Board)
Основные преимущества:
Высокая надежность и долговечность
Стабильный контакт благодаря золотому покрытию
Минимальное влияние на электрические характеристики сигнала
Удобство монтажа на печатную плату
Недостатки:
Высокая стоимость по сравнению с разъемами из других материалов
Требует более тщательного обращения при установке и использовании
Общее назначение:
Подключение различных компонентов к печатной плате
Транспортировка сигналов между различными элементами электронной системы
Применяется в:
Информационных технологиях
Автомобильной индустрии
Медицинских устройствах
Аэрокосмической отрасли
Мобильных устройствах
