FI-XB30SSLA-HF15 прямоугольный разъем, гнездо на плату, 30 позиций, 1А, 200В

FI-XB30SSLA-HF15 JAE Electronics CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 30
  • Размер: 0.039 дюймов (0.99 мм)
  • Тип: SMD (Surface Mount Device)
  • Материал покрытия: золото
  • Обозначение: R/A (Reflow Adhesive)
• Плюсы:
  • Удобство монтажа благодаря SMD технологии
  • Защитное покрытие из золота обеспечивает высокую стабильность и надежность
  • Подходит для высокоточных приложений
  • Используется в массовом производстве из-за своей эффективности
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами соединений
  • Необходимость использования специализированного оборудования для установки
• Общее назначение: Используется для создания плат с surface mount components (SMT), обеспечивающих надежное соединение между компонентами и платой.
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Автомобили
  • Системы связи
  • Электронные устройства для дома
  • Компьютерная периферия