FLE-140-01-G-DV

• Устойчивость к механическим нагрузкам благодаря технологии Surface Mount.
• Минимальное потребление места на плате благодаря SMD дизайну.
• Высокая надежность и долговечность за счет золотого покрытия.
• Легкий монтаж и демонтаж без необходимости использования дополнительного оборудования.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с традиционными разъемами.
• Необходимость точной настройки оборудования для правильного монтажа.
• Возможность повреждения при неправильном монтаже или использовании.

Общее назначение:

• Подключение различных модулей и компонентов на печатных платах.
• Создание модульных систем для быстрого изменения конфигурации.
• Поддержка высокоскоростных интерфейсов и больших объемов данных.

Применение:

• Мобильные устройства и ноутбуки.
• Интеллектуальные системы и IoT-устройств.
• Компьютерное оборудование и серверы.
• Автомобильные системы и промышленное оборудование.