FTS-132-01-F-DV-P

Основные параметры FTS-132-01-F-DV-P Samtec Inc. CONN HEADER SMD 64POS 1.27MM:

• Тип разъема: Штыревой разъем (Header)
• Тип монтажа: Поверхностный монтаж (SMD - Surface Mount Device)
• Количество контактов: 64
• Шаг контактов: 1.27 мм (0.050 дюйма)
• Серия: FTS (Samtec micro-pitch, high-density, low-profile headers)
• Ориентация: Прямая (Straight)
• Тип контакта: Мужской (Male)
• Обозначение "DV": Двойной ряд (Dual Row)
• Обозначение "P": Сквозные контакты (Press-Fit) или специфическое покрытие (Gold Flash) - для точного определения требуется даташит. В контексте SMD, "P" чаще указывает на покрытие или специфическую форму выводов для монтажа.
• Материал корпуса: Высокотемпературный пластик (например, LCP)
• Материал контактов: Медный сплав (например, фосфористая бронза)
• Покрытие контактов: Золото (Gold) на никеле (Nickel)
• Номинальный ток: Обычно до 1 А на контакт
• Номинальное напряжение: Обычно до 150 В AC/DC
• Диапазон рабочих температур: Обычно от -55°C до +125°C

Плюсы:

• Высокая плотность контактов благодаря шагу 1.27 мм, что позволяет экономить место на печатной плате.
• Поверхностный монтаж упрощает автоматизированную сборку и уменьшает стоимость производства.
• Компактный дизайн (low-profile) идеально подходит для тонких устройств.
• Надежное соединение, характерное для продукции Samtec.
• Широкий диапазон рабочих температур обеспечивает использование в различных условиях.
• Покрытие контактов золотом обеспечивает отличную проводимость и устойчивость к коррозии.

Минусы:

• Малый шаг контактов 1.27 мм может затруднять ручной монтаж и ремонт.
• Требуется высокая точность при пайке SMD-компонентов.
• Относительно высокая стоимость по сравнению с разъемами с большим шагом.
• Чувствительность к механическим воздействиям из-за малого размера контактов.

Общее назначение:

Этот разъем предназначен для создания компактных, надежных и высокоплотных электрических соединений между печатными платами (плата-плата) или между платой и кабелем (через соответствующий ответный разъем). Он используется для передачи цифровых и аналоговых сигналов, а также питания в устройствах, где критичны размер и плотность компоновки.

Применяется в следующих устройствах:

• Портативная электроника (смартфоны, планшеты, носимые устройства).
• Телекоммуникационное оборудование (маршрутизаторы, коммутаторы, базовые станции).
• Промышленная автоматизация и управление (контроллеры, датчики, измерительное оборудование).
• Медицинское оборудование (портативные диагностические приборы).
• Военная и аэрокосмическая техника (системы управления, авионика).
• Компьютерная техника (материнские платы, периферийные устройства, модули памяти).
• Тестовое и измерительное оборудование.
• Автомобильная электроника (системы управления двигателем, информационно-развлекательные системы).