HLE-110-02-L-DV

• Высокая надежность соединения благодаря золотому покрытию.
• Удобство установки методом surface mount.
• Высокая плотность размещения компонентов.
• Способность работать при высоких температурах и напряжениях.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов.
• Необходимость специализированного оборудования для установки.
• Больший риск повреждений при неправильной сборке.

Общее назначение: Используется для создания электрических связей между печатными платами и другими компонентами в различных электронных устройствах.

Применяется в:

• Информационных технологиях (компьютеры, серверы).
• Автомобильной индустрии (автоэлектроника).
• Медицинской технике.
• Авиационной и космической промышленности.
• Производстве тестового и измерительного оборудования.