Вход/Регистрация
TMMH-142-01-S-D2MM LOW PROFILE STRIPS
HLE-115-02-G-DV-K
HLE-115-02-G-DV-K
- Производитель:Samtec Inc.
- Артикул:HLE-115-02-G-DV-K
- Описание:CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD SMDВсе характеристики
Минимальная цена HLE-115-02-G-DV-K при покупке от 1 шт 2694.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HLE-115-02-G-DV-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
- 104 шт3-6 недель
- КоличествоЦена
- 12 694 ₽
- 15813 ₽
Кешбэк 1 балл
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
- Производитель:Samtec Inc.
- Артикул:HLE-115-02-G-DV-K
- Описание:CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD SMDВсе характеристики
Минимальная цена HLE-115-02-G-DV-K при покупке от 1 шт 2694.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HLE-115-02-G-DV-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание HLE-115-02-G-DV-K
HLE-115-02-G-DV-K Samtec Inc. CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD SMD — это тип разъема дляSurface Mount Technology (SMT), который используется для соединения электронных компонентов.
- Количество позиций: 30
- Размер контакта: 0.1 дюйма (2.54 мм)
- Материал покрытия: Золото
- Тип: Surface Mount (SMD)
Плюсы:
- Минимальная площадьoccupation: Сочетание высокой плотности и малого размера делает его идеальным для компактных устройств.
- Высокая надежность: Золотое покрытие обеспечивает долговечность и стабильное соединение.
- Удобство монтажа: Подходит для Surface Mount Technology, что упрощает производственный процесс.
Минусы:
- Высокая стоимость: Золотое покрытие увеличивает цену.
- Уязвимость к повреждениям: Малый размер и тонкость могут сделать его более чувствительным к механическим воздействиям.
Общее назначение: Используется для соединения различных компонентов в электронных устройствах, таких как материнские платы, модули памяти, мультифункциональные устройства и другие компоненты.
Применение:
- Материнские платы: Для соединения различных чипов и модулей.
- Модули памяти: Для подключения памяти к материнской плате.
- Мультифункциональные устройства: Для интеграции различных функций и компонентов.
Выбрано: Показать