HW-03-07-T-S-200-075

HW-03-07-T-S-200-075 Samtec Inc. CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H

• Основные параметры:
  • Количество позиций (positions): 3
  • Расстояние между контактами (pitch): 0.1"
  • Тип соединения (termination): Stack Through-Hole
• Плюсы:
  • Устойчивость к механическим нагрузкам благодаряThrough-Hole технологии
  • Простота установки и отладки
  • Высокая надежность и долговечность
• Минусы:
  • Занимает больше места на плате по сравнению с Surface Mount технологиями
  • Требует дополнительных компонентов для подключения
• Общее назначение:
  • Передача данных и электричества между компонентами электронной платы
  • Соединение между разными уровнями печатной платы
• В каких устройствах применяется:
  • Электронные устройства и системы управления
  • Автомобильная электроника
  • Медицинское оборудование
  • Промышленное оборудование