HW-30-08-T-S-300-SM

HW-30-08-T-S-300-SM Samtec Inc. CONN HDR

• Количество позиций: 30
• Шаг: 0.1"
• Тип соединения: Surface Mount (SMD)
• Материал покрытия: Свинец-свинец-цинк (Solderable tin)

Основные параметры:

• Эта штырьковая разъемная плата используется дляSurface Mount Technology (SMT), что позволяет надежно монтировать электронные компоненты на поверхность печатной платы.
• Свинец-свинец-цинк покрытие обеспечивает хорошую сцепляемость при сварке, что важно для долговечности соединений.
• Разъем подходит для применения в высокочастотных системах благодаря своей структуре и материалу.

Плюсы:

• Высокая надежность соединений благодаря свинцу-свинцу-цинку покрытию.
• Удобство монтажа при использовании Surface Mount Technology.
• Прочность и долговечность.

Минусы:

• Необходимо соблюдать все правила безопасности при работе с свинцом.
• Некоторые пользователи могут предпочитать другие материалы покрытия из-за экологических соображений.

Общее назначение:

• Используется в различных электронных устройствах, требующих надежного соединения между печатными платами или модулями.
• Подходит для высокочастотных систем благодаря своей конструкции.

В каких устройствах применяется:

• Системы связи и коммуникаций.
• Электронные устройства медицины.
• Автомобильные системы.
• Компьютерное оборудование.