M22-5330205

• Минимизация размеров платы благодаря схеме установки SMD
• Улучшенная надежность за счет уменьшения количества соединительных пинов
• Быстрое и простое применение методомSurface Mount Technology

Минусы:

• Требуется специализированное оборудование для установки SMD компонентов
• Сложнее отладка и ремонт по сравнению с традиционными компонентами
• Некоторые модели могут быть менее устойчивы к механическим воздействиям из-за низкой высоты над поверхностью платы

Общее назначение:

• Соединение печатных плат в электронных устройствах
• Передача данных и сигналов между различными компонентами платы

В каких устройствах применяется:

• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
• Автомобильные системы (автонавигация, мультимедиа)
• Электронные приборы (тестовые приборы, медицинское оборудование)
• Информационные технологии (компьютеры, серверы)