M22-6360346

• Экономичность производства благодаря SMT технологии.
• Малый размер и легкий вес.
• Высокая надежность соединения.
• Легкость автоматической сборки.

Минусы:

• Нужен специальный оборудованию для установки.
• Нельзя использовать в условиях высокой влажности без дополнительной защиты.

Общее назначение:

• Соединение электронных компонентов на платах.
• Подключение различных модулей и компонентов.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны и смартфоны.
• Ноутбуки и планшеты.
• Автомобильные системы.
• Инженерное оборудование.
• Умные часы и другие носимые устройства.