M50-3110542

• Минимальная площадьoccupation: благодаря малому размеру, он идеально подходит для компактных устройств.
• Прочность соединения: надежное соединение благодаря использованию золота.
• Устойчивость к вибрациям: устойчив к механическим воздействиям, что важно для мобильных устройств.

Минусы:

• Сложность монтажа: требует точного и аккуратного монтажа для достижения максимальной надежности.
• Цена: может быть выше, чем аналогичные DIP-разъемы.

Общее назначение:

• Подключение интегрированных микросхем и других компонентов.
• Передача данных и сигналов между различными частями устройства.
• Подключение внешних модулей или компонентов.

Применение:

• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
• Компьютеры и ноутбуки.
• Инженерное оборудование.
• Автомобили.
• Умный дом.