M83-LFC1F1N96-0000-000

• Высокая плотность разъемов, позволяющая эффективно использовать пространство на плате.
• Удобство установки за счет кrimp-технологии.
• Надежное соединение благодаря жаровой сварке.

Минусы:

• Требует специального оборудования для установки.
• Не рекомендуется для небольших серий или индивидуальных проектов из-за высокой стоимости оборудования.

Общее назначение: Используется для создания высокоплотных и надежных соединений на печатных платах электроники.

Применяется в:

• Инженерных системах.
• Оборудовании для промышленного использования.
• Системах управления.
• Аппаратном обеспечении компьютеров и серверов.