Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
PA0027-S

PA0027-S

PA0027-S
;
PA0027-S

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена PA0027-S при покупке от 1 шт 1942.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0027-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA0027-S

PA0027-S Chip Quik STENCIL MSOP-10

  • Основные параметры:
    • Тип: штамп для нанесения пасты при сборке электронных компонентов
    • Форма: MSOP-10 (Многослойная структура пакетного устройства с 10 контактами)
    • Размеры: стандартные для MSOP-10
    • Материал: обычно металл или пластик, обеспечивающие точное нанесение
  • Плюсы:
    • Точность нанесения пасты
    • Экономия пасты
    • Снижение риска ошибок сборки
    • Ускорение процесса сборки
  • Минусы:
    • Необходимость регулярной чистки
    • Высокая стоимость по сравнению с другими методами
    • Требует специальных навыков для правильного использования
  • Общее назначение:
    • Сборка электронных устройств с компонентами MSOP-10 формата
    • Точное нанесение пасты для надежного соединения контактов
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство микроконтроллеров и других микросхем
    • Сборка датчиков и сенсоров
    • Производство плат управления и других электронных компонентов
Выбрано: Показать

Характеристики PA0027-S

Техническая документация

PA0027-S.pdf
pdf. 0 kb
  • 1 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    1 942 ₽
  • 12
    1 812 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена PA0027-S при покупке от 1 шт 1942.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0027-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA0027-S

PA0027-S Chip Quik STENCIL MSOP-10

  • Основные параметры:
    • Тип: штамп для нанесения пасты при сборке электронных компонентов
    • Форма: MSOP-10 (Многослойная структура пакетного устройства с 10 контактами)
    • Размеры: стандартные для MSOP-10
    • Материал: обычно металл или пластик, обеспечивающие точное нанесение
  • Плюсы:
    • Точность нанесения пасты
    • Экономия пасты
    • Снижение риска ошибок сборки
    • Ускорение процесса сборки
  • Минусы:
    • Необходимость регулярной чистки
    • Высокая стоимость по сравнению с другими методами
    • Требует специальных навыков для правильного использования
  • Общее назначение:
    • Сборка электронных устройств с компонентами MSOP-10 формата
    • Точное нанесение пасты для надежного соединения контактов
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство микроконтроллеров и других микросхем
    • Сборка датчиков и сенсоров
    • Производство плат управления и других электронных компонентов
Выбрано: Показать

Характеристики PA0027-S

Техническая документация

PA0027-S.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории