RSM-113-02-S-S

• Высокая надежность соединений благодаря золотому напылению.
• Экономичность и удобство установки при использовании SMT технологий.
• Устойчивость к механическим нагрузкам.
• Малый размер, что позволяет сэкономить место на плате.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов.
• Необходимость точной настройки процесса сварки.
• Высокие требования к качеству сборки и проверке.

Общее назначение:

• Соединение различных элементов в электронных устройствах.
• Передача данных и тока между различными компонентами платы.

Применение:

• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
• Компьютеры и ноутбуки.
• Автомобили и автосистемы.
• Интеллектуальные системы и IoT устройства.