SDL-132-T-12

SDL-132-T-13 Samtec Inc. CONN RCPT 64POS 0.1 GOLD PCB

• Количество контактов: 64
• Ширина: 13.2 мм (0.52 ин)
• Расстояние между рядами (Pitch): 0.1 мм (0.004 ин)
• Материал покрытия: Золото (Gold)
• Основание: Плата (PCB)

Плюсы:

• Высокая надежность и долговечность благодаря золотому покрытию
• Точная схема размещения контактов для точной электрической связи
• Устойчивость к истиранию и коррозии

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия
• Необходимость специального оборудования для установки из-за малого расстояния между контактами

Общее назначение:

• Соединение электронных компонентов на плате
• Передача данных и сигналов между различными компонентами

Применение:

• Интегральные микросхемы (IC)
• Процессоры
• Модули памяти
• Встраиваемые системы
• Мобильные устройства