SEAF-30-06.5-S-10-2-A-K-TR

SEAF-30-06.5-S-10-2-A-K-TR Samtec Inc. CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD

• Основные параметры:
  • Тип: Сolder (пайка)
  • Производитель: Samtec Inc.
  • Материал: Золото
  • Количество контактов: 300
  • Технология: Surface Mount Device (SMD)
  • Размер: 6.5 мм
  • Количество рядов: 2
• Плюсы:
  • Высокая надежность и долговечность благодаря золотому напылению.
  • Способность к многоразовой сборке и разборке.
  • Устойчивость к коррозии.
  • Эффективное распределение тепла.
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами.
  • Требуются специальные инструменты для установки.
  • Могут быть чувствительны к неправильной пайке.
• Общее назначение:
  • Подключение высокоскоростных цифровых сигналов.
  • Интерфейсы для подключения компонентов в электронных устройствах.
  • Тестирование и отладка.
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
  • Периферийное оборудование (мышь, клавиатура).
  • Медицинское оборудование.
  • Автомобильные системы.
  • Компьютерное оборудование.