Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
SFM-130-02-S-D-A-K

SFM-130-02-S-D-A-K

SFM-130-02-S-D-A-K
;
SFM-130-02-S-D-A-K

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена SFM-130-02-S-D-A-K при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SFM-130-02-S-D-A-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SFM-130-02-S-D-A-K

SFM-130-02-S-D-A-K — это тип разъема от компании Samtec Inc., предназначенный для установки на печатные платы. Основные параметры:

  • Количество контактов: 60позиций (60POS)
  • Тип контактов: SMD (Surface Mount Device)
  • Материал покрытия: Золото
  • Технология: С surface mount technology (SMT)

Плюсы:

  • Высокая надежность и долговечность благодаря золотому покрытию.
  • Удобство установки с помощью Surface Mount Technology.
  • Подходит для высокоскоростных приложений благодаря использованию золотого покрытия.

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия.
  • Необходимость точной настройки процесса SMT для обеспечения надежного соединения.

Общее назначение:

  • Передача данных и сигнализация в электронных устройствах.
  • Соединение между микросхемами и печатными платами.

В каких устройствах применяется:

  • Компьютеры и ноутбуки.
  • Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
  • Информационные терминалы.
  • Автомобильные электронные системы.
  • Промышленное оборудование.
Выбрано: Показать

Характеристики SFM-130-02-S-D-A-K

  • Package
    Tube
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board or Cable
  • Количество позиций
    60
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.050" (1.27mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.050" (1.27mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    30.0µin (0.76µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.185" (4.70mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Tin
  • Высота стыкующей части
    6.15mm, 6.30mm, 7.92mm, 8.08mm, 9.70mm, 9.86mm, 11.61mm, 11.76mm
  • Особенности
    Board Guide, Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    3.2A per Contact
  • Номинальное напряжение
    250VAC
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Beryllium Copper
  • Base Product Number
    SFM-130

Техническая документация

SFM-130-02-S-D-A-K.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена SFM-130-02-S-D-A-K при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SFM-130-02-S-D-A-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SFM-130-02-S-D-A-K

SFM-130-02-S-D-A-K — это тип разъема от компании Samtec Inc., предназначенный для установки на печатные платы. Основные параметры:

  • Количество контактов: 60позиций (60POS)
  • Тип контактов: SMD (Surface Mount Device)
  • Материал покрытия: Золото
  • Технология: С surface mount technology (SMT)

Плюсы:

  • Высокая надежность и долговечность благодаря золотому покрытию.
  • Удобство установки с помощью Surface Mount Technology.
  • Подходит для высокоскоростных приложений благодаря использованию золотого покрытия.

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия.
  • Необходимость точной настройки процесса SMT для обеспечения надежного соединения.

Общее назначение:

  • Передача данных и сигнализация в электронных устройствах.
  • Соединение между микросхемами и печатными платами.

В каких устройствах применяется:

  • Компьютеры и ноутбуки.
  • Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
  • Информационные терминалы.
  • Автомобильные электронные системы.
  • Промышленное оборудование.
Выбрано: Показать

Характеристики SFM-130-02-S-D-A-K

  • Package
    Tube
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board or Cable
  • Количество позиций
    60
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.050" (1.27mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.050" (1.27mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    30.0µin (0.76µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.185" (4.70mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Tin
  • Высота стыкующей части
    6.15mm, 6.30mm, 7.92mm, 8.08mm, 9.70mm, 9.86mm, 11.61mm, 11.76mm
  • Особенности
    Board Guide, Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    3.2A per Contact
  • Номинальное напряжение
    250VAC
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Beryllium Copper
  • Base Product Number
    SFM-130

Техническая документация

SFM-130-02-S-D-A-K.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории