SFML-130-02-S-D

• Высокая надежность соединения благодаря использованию золотого напыления.
• Малый размер и легкий монтаж.
• Экономия места на печатной плате благодаря surface mount технологии.

Минусы:

• Уязвимость к механическим повреждениям при установке.
• Требуется специальное оборудование для монтажа.
• Сложнее для ремонта по сравнению сThrough Hole Technology (THT).

Общее назначение:

• Используется в различных электронных устройствах, требующих высокой плотности соединений.
• Применяется в смартфонах, планшетах, ноутбуках, аудио и видео устройствах.
• Подходит для быстрого и эффективного монтажа на печатных платах.

Применение:

• Мобильные устройства.
• Электронные системы.
• Автомобильная электроника.
• Информационные системы.