Вход/Регистрация
SMDSWLF.020 .4OZLF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
SMD3SW.031 1OZ
SMD3SW.031 1OZ
- Производитель:Chip Quik Inc.
- Артикул:SMD3SW.031 1OZ
- Описание:Припой: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SILВсе характеристики
Минимальная цена SMD3SW.031 1OZ при покупке от 1 шт 2726.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SMD3SW.031 1OZ с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
- 1 шт3-6 недель
- КоличествоЦена
- 12 726 ₽
Кешбэк 1 балл
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
- Производитель:Chip Quik Inc.
- Артикул:SMD3SW.031 1OZ
- Описание:Припой: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SILВсе характеристики
Минимальная цена SMD3SW.031 1OZ при покупке от 1 шт 2726.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SMD3SW.031 1OZ с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание SMD3SW.031 1OZ
SMD3SW.031 1OZ Chip Quik Inc. — это марка припоя дляSurface Mount Device (SMD) технологий. Основные параметры:
- Объем: 1 унция (около 28 грамм)
- Производитель: Chip Quik Inc.
- Тип припоя: Сolder Wire (жгут припоя)
- Состав: 62% Свинец, 36% Цинк, 2% Силиций (62/36/2 Tin-Lead/Sil)
Плюсы:
- Высокая текучесть при нагревании
- Хорошая адгезия к различным материалам
- Устойчивость к коррозии
- Контроль тока при расплавлении
Минусы:
- Содержание свинца может быть проблематичным с точки зрения экологии и законодательства
- Не рекомендуется для длительной эксплуатации при температуре выше 150°C
Общее назначение и применение:
- Ремонт и сборка электронных компонентов
- Применяется в Surface Mount Technology (SMT)
- Используется для соединения различных электронных компонентов на печатных платах
Выбрано: Показать
Характеристики SMD3SW.031 1OZ
Техническая документация
SMD3SW.031 1OZ.pdf pdf. 0 kb