SMM-139-02-S-D

• Высокая надежность и стабильность соединения.
• Снижение теплового напряжения за счет золотого покрытия.
• Удобство установки на печатные платы методом surface mount.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия.
• Уязвимость к механическим повреждениям из-за тонкости золотого слоя.

Общее назначение: Используется для высокоскоростного и высокопроизводительного соединения в различных электронных устройствах.

Применяется в:

• Мобильных устройствах (смартфоны, планшеты).
• Периферийном оборудовании (мышь, клавиатура).
• Компьютерной технике (материнские платы, видеокарты).
• Автомобильной электронике.
• Аэрокосмической отрасли.