SOLC-130-02-S-Q-LC

• Высокая надежность соединения благодаря технологии SMT.
• Устойчивость к механическим нагрузкам.
• Малый размер, что позволяет сэкономить место на печатной плате.
• Экономичность производства благодаря простоте установки.

Минусы:

• Недоступен для ручного монтажа без специального оборудования.
• Требует точности при монтаже и тестировании.
• Могут возникать проблемы при перегреве при установке.

Общее назначение:

• Подключение различных компонентов на печатных платах.
• Передача данных и сигналов.
• Соединение между модулями и блоками в электронных устройствах.

Применяется в:

• Мобильных устройствах (смартфоны, планшеты).
• Автомобильных системах.
• Информационных технологиях (компьютеры, серверы).
• Авионикс и космической технике.