
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена SSW-110-02-T-S-RA при покупке от 1 шт 276.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SSW-110-02-T-S-RA с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Разрешенная маркировка:
SSW-110-02-T-S-RA
Производитель: Samtec Inc.
Описание: CONN RCPT 10POS 0.1 TIN PCB R/A
Количество контактов: 10
Шаг контактов: 0.1 дюйма (2.54 мм)
Материал покрытия: Tin (Свинец)
Тип установки: Surface Mount Technology (SMT)
Направление: Right Angle (угол 90 градусов)
Основные параметры:
Подходит для плат с шагом размещения компонентов 0.1 дюйма.
Позволяет легко соединять платы с внешними устройствами.
Устойчив к механическим нагрузкам благодаря SMT технологии.
Плюсы:
Простота монтажа и демонтажа.
Высокая надежность соединений.
Удобство в использовании при сборке и ремонте.
Минусы:
Требует точной настройки оборудования при монтаже.
Могут возникать проблемы при неправильном выборе материала для платы.
Необходимо соблюдать правила работы с свинцом.
Общее назначение:
Соединение плат с внешними устройствами.
Передача данных и электропитания.
Интеграция различных модулей в электронные устройства.
В каких устройствах применяется:
Электронные системы управления.
Мобильные устройства.
Автомобильные системы.
Компьютерное оборудование.
Медицинское оборудование.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена SSW-110-02-T-S-RA при покупке от 1 шт 276.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SSW-110-02-T-S-RA с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Разрешенная маркировка:
SSW-110-02-T-S-RA
Производитель: Samtec Inc.
Описание: CONN RCPT 10POS 0.1 TIN PCB R/A
Количество контактов: 10
Шаг контактов: 0.1 дюйма (2.54 мм)
Материал покрытия: Tin (Свинец)
Тип установки: Surface Mount Technology (SMT)
Направление: Right Angle (угол 90 градусов)
Основные параметры:
Подходит для плат с шагом размещения компонентов 0.1 дюйма.
Позволяет легко соединять платы с внешними устройствами.
Устойчив к механическим нагрузкам благодаря SMT технологии.
Плюсы:
Простота монтажа и демонтажа.
Высокая надежность соединений.
Удобство в использовании при сборке и ремонте.
Минусы:
Требует точной настройки оборудования при монтаже.
Могут возникать проблемы при неправильном выборе материала для платы.
Необходимо соблюдать правила работы с свинцом.
Общее назначение:
Соединение плат с внешними устройствами.
Передача данных и электропитания.
Интеграция различных модулей в электронные устройства.
В каких устройствах применяется:
Электронные системы управления.
Мобильные устройства.
Автомобильные системы.
Компьютерное оборудование.
Медицинское оборудование.
