TFM-115-02-S-D-P

Разрешенная маркировка:

• TFM-115-02-S-D-P
• Производитель: Samtec Inc.
• Описание: CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM

Основные параметры:

• Количество позиций (POSM): 30
• Ширина (Pitch): 1.27 мм
• Тип: Surface Mount Device (SMD)
• Форма: Header

Плюсы:

• Малый размер и легкость установки на печатную плату (SMD-технология)
• Высокая надежность соединения
• Способность выдерживать высокие скорости передачи данных
• Низкий уровень искажения сигнала

Минусы:

• Требует точной сборки и контроля при монтаже
• Уязвим к внешним воздействиям, таким как вибрация и механические нагрузки
• Необходимо соблюдать требования к тепловому профилю при сварке

Общее назначение:

• Подключение различных компонентов к печатным платам
• Передача данных между различными модулями и микросхемами
• Соединение между чипсетом и системой

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и серверы
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
• Автомобили (автоэлектроника)
• Медицинское оборудование
• Телекоммуникационное оборудование