TFM-140-22-L-D-LC

Основные параметры:

• Тип разъема: Штыревой разъем (Header)
• Тип монтажа: Поверхностный монтаж (SMD - Surface Mount Device)
• Количество контактов: 80 контактов
• Шаг контактов: 1.27 мм
• Производитель: Samtec Inc.
• Серия: TFM
• Ориентация: Прямая (L - Latch)
• Количество рядов: Два (D - Dual row)
• Покрытие контактов: Золото (LC - Light Commercial, обычно указывает на золотое покрытие для лучшей проводимости и коррозионной стойкости)

Плюсы:

• Высокая плотность контактов (80 контактов при шаге 1.27 мм) позволяет передавать множество сигналов или данных в компактном форм-факторе.
• Поверхностный монтаж (SMD) облегчает автоматизированную сборку на печатных платах, снижая производственные затраты и повышая скорость сборки.
• Шаг 1.27 мм является стандартом для многих высокоплотных соединений, что обеспечивает совместимость с широким спектром ответных частей.
• Золотое покрытие контактов обеспечивает отличную электрическую проводимость, надежность соединения и устойчивость к коррозии, что важно для долгосрочной стабильности.
• Продукция Samtec известна своим высоким качеством и надежностью.
• Прямая ориентация удобна для вертикального соединения двух плат или подключения кабеля.

Минусы:

• Шаг 1.27 мм требует высокой точности при пайке, особенно при ручном монтаже.
• Высокая плотность контактов может усложнить трассировку печатной платы.
• Стоимость может быть выше по сравнению с разъемами с большим шагом или без золотого покрытия.
• Повреждение одного контакта в разъеме с таким малым шагом может быть трудно устранимо.

Общее назначение:

TFM-140-22-L-D-LC предназначен для создания надежных, высокоскоростных и плотных электрических соединений между печатными платами (плата-плата) или между печатной платой и кабелем. Используется в приложениях, где требуется передача большого количества сигналов в ограниченном пространстве.

В каких устройствах применяется:

• Телекоммуникационное оборудование (маршрутизаторы, коммутаторы)
• Промышленная автоматизация и управление
• Медицинское оборудование
• Высокопроизводительные вычислительные системы
• Измерительное и тестовое оборудование
• Встроенные системы и микроконтроллеры
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность (в зависимости от спецификации серии)