TMM-130-01-S-D-SM

• Минимальная площадь занимаемая на плате благодаря схеме Surface Mount Technology (SMT).
• Высокая надежность и долговечность.
• Удобство установки и демонтажа за счет использования специального оборудования.
• Снижение теплового воздействия на компоненты из-за непосредственного прилегания к плате.

Минусы:

• Необходимость использования дополнительного оборудования для установки.
• Нельзя использовать штампованные платы.
• Требуются более точные методы тестирования.

Общее назначение:

• Передача сигналов и питания между компонентами электронных устройств.
• Подключение различных модулей и подсистем.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
• Электронные игры и периферийное оборудование.
• Автомобильные системы.
• Интеллектуальные бытовые приборы.
• Промышленное оборудование.