Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
TS391SNL50

TS391SNL50

TS391SNL50
;
TS391SNL50

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена TS391SNL50 при покупке от 1 шт 3410.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391SNL50 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391SNL50

TS391SNL50 Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокое адгезионное сопротивление
    • Устойчивость к окислению
    • Широкий диапазон рабочих температур
  • Плюсы:
    • Высокая термическая стабильность
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Простота применения
    • Долговечность соединений
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует более точного контроля процесса нанесения и пайки
  • Общее назначение:
    • Соединение микросхем и других компонентов на печатных платах
    • Усиление термического контакта между компонентами и платой
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Автомобильная электроника
    • Аэрокосмическая техника
Выбрано: Показать

Характеристики TS391SNL50

Техническая документация

TS391SNL50.pdf
pdf. 0 kb
  • 267 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    3 410 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена TS391SNL50 при покупке от 1 шт 3410.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391SNL50 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391SNL50

TS391SNL50 Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокое адгезионное сопротивление
    • Устойчивость к окислению
    • Широкий диапазон рабочих температур
  • Плюсы:
    • Высокая термическая стабильность
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Простота применения
    • Долговечность соединений
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует более точного контроля процесса нанесения и пайки
  • Общее назначение:
    • Соединение микросхем и других компонентов на печатных платах
    • Усиление термического контакта между компонентами и платой
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Автомобильная электроника
    • Аэрокосмическая техника
Выбрано: Показать

Характеристики TS391SNL50

Техническая документация

TS391SNL50.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории