TSM-112-01-S-TM

• Высокая надежность соединений благодаря through hole технологичности.
• Малый размер и легкость установки при surface mount технологии.
• Устойчивость к механическим нагрузкам.

Минусы:

• Требуется дополнительное оборудование для установки, что может увеличить стоимость производства.
• Более сложный процесс сборки по сравнению с SMD разъемами.

Общее назначение:

• Подключение компонентов и модулей на печатных платах.
• Передача данных и сигналов.
• Соединение различных частей электронного устройства.

Такие разъемы часто используются в:

• Мобильных устройствах.
• Компьютерах и серверах.
• Медицинской технике.
• Автомобильной электронике.
• Аэрокосмической промышленности.