TSM-113-01-T-SH-A

• Высокая надежность соединения благодаря surface mount технологии.
• Малый размер и легкость интеграции в платы печатного цикла.
• Устойчивость к вибрациям и ударам.

Минусы:

• Требует точной сборки и может быть сложен при ремонте.
• Меньше удобство для быстрой замены или обновления.

Общее назначение:

• Соединение между различными компонентами и модулями.
• Передача данных и сигналов.
• Подключение внешних устройств.

В каких устройствах применяется:

• Электронные устройства.
• Мобильные телефоны и смартфоны.
• Ноутбуки и планшеты.
• Автомобильные электронные системы.
• Индустриальные контроллеры и системы.