TSM-123-02-L-DV

• Высокая надежность соединения благодаря технологии Surface Mount.
• Экономичность в производстве благодаря простоте установки и меньшему количеству требуемых инструментов.
• Уменьшение размеров устройства за счет компактности разъема.
• Устойчивость к вибрациям и механическим нагрузкам.

Минусы:

• Необходимость использования специализированного оборудования для установки.
• Более высокая стоимость по сравнению с традиционными методами крепления.
• Требуется точное выполнение процессаSurface Mount Technology.

Общее назначение: Используется для соединения различных компонентов в электронных устройствах, таких как материнские платы, модули памяти, микросхемы и другие компоненты, требующие высокой плотности подключения.

Применяется в:

• Материнских платах компьютеров и серверов.
• Модулях памяти.
• Микросхемах и других компонентах, требующих высокой плотности подключения.
• Системах связи и коммуникаций.
• Автомобильной электронике.