TSM-125-02-S-DV-P

Основные параметры:

• Тип разъема: Header (штыревой разъем)
• Тип монтажа: SMD (Surface Mount Device - для поверхностного монтажа)
• Количество контактов: 50
• Шаг контактов: 2.54 мм (стандартный шаг, 0.1 дюйма)
• Серия: TSM (Samtec)
• Ориентация: Вертикальный (S - Straight)
• Длина контактов: 2 (подразумевает стандартную длину, детализация требует изучения даташита)
• Покрытие контактов: DV (Dual Wipe - двойной контакт, улучшает надежность соединения)
• Дополнительные особенности: P (Pick and Place - наличие площадки для автоматизированного монтажа)

Плюсы:

• Высокая плотность контактов (50 контактов в компактном форм-факторе).
• Надежное соединение благодаря двойному контакту (DV).
• Удобство автоматизированного монтажа (P), что снижает затраты на производство.
• Стандартный шаг 2.54 мм обеспечивает совместимость со многими компонентами и макетными платами.
• Поверхностный монтаж позволяет создавать более компактные и тонкие устройства.
• Samtec - известный производитель высококачественных разъемов.

Минусы:

• Сложность ручного монтажа по сравнению с выводными компонентами (THM).
• Требуется специальное оборудование для пайки SMD.
• Потенциально более высокая стоимость по сравнению с базовыми разъемами.
• Ограниченная механическая прочность по сравнению с разъемами для сквозного монтажа при больших нагрузках.

Общее назначение:

Этот разъем предназначен для создания электрических соединений между печатными платами или между платой и периферийными устройствами. Он используется для передачи сигналов данных, питания или управления в электронных устройствах.

В каких устройствах применяется:

• Промышленные контроллеры и автоматизированные системы.
• Телекоммуникационное оборудование.
• Медицинское оборудование.
• Измерительная аппаратура.
• Встраиваемые системы и одноплатные компьютеры.
• Пользовательская электроника, где требуется компактное и надежное соединение.
• Отладочные платы и прототипирование.