TSW-117-07-S-S

TSW-117-07-S-S – это вертикальный штыревой (male) разъём-колодка от компании Samtec Inc.

• Количество позиций: 17
• Шаг контактов: 2.54 мм (0.1 дюйма) – стандартный шаг для макетных плат и соединения с другими компонентами с шагом 2.54 мм.
• Тип монтажа: Вертикальный (штыри направлены перпендикулярно плате).
• Серия: TSW
• Вариант: -07 (вероятно, указывает на особенности конструкции или материал)
• Вариант: -S-S (вероятно, указывает на покрытие контактов или другие специфические параметры)

Плюсы:

• Стандартный шаг контактов обеспечивает совместимость с широким спектром компонентов и макетных плат.
• Вертикальный монтаж экономит место на плате и удобен для соединения с другими платами.
• Производитель Samtec известен своим качеством и надежностью.

Минусы:

• Необходимость использования соответствующего разъема-розетки (female) для соединения.
• Ограниченное количество позиций (17) может быть недостаточно для некоторых приложений.

Общее назначение: Разъём предназначен для соединения печатных плат, макетных плат, а также для подключения периферийных устройств и компонентов с шагом 2.54 мм.

Применение:

• Макетные платы (breadboards).
• Соединительные кабели.
• Прототипирование электронных устройств.
• Встраиваемые системы.
• Различные электронные модули.