TSW-124-11-G-S

• Высокая плотность соединения, что обеспечивает надежное электрическое связывание.
• Малый размер и компактность.
• Высокая скорость передачи данных.
• Устойчивость к механическим воздействиям.

Минусы:

• Сложность в установке и демонтаже.
• Высокие требования к технологии сборки.
• Высокая стоимость по сравнению с менее сложными разъемами.

Общее назначение:

• Передача данных и сигналов в различных приложениях.
• Использование в высокоскоростных системах связи и коммуникаций.
• Подключение периферийных устройств к материнской плате.

Применяется в:

• Компьютерах и серверах.
• Телекоммуникационных системах.
• Автомобильной электронике.
• Медицинском оборудовании.
• Аэрокосмической индустрии.