XR2C-2005

XR2C-2005 Omron Electronics CONN SOCKET SIP 20POS GOLD – это SIP (Single In-line Package) сокет, предназначенный для установки микросхем DIP (Dual In-line Package) типа.

• Основные параметры:
• Количество позиций: 20
• Тип контакта: Золоченый
• Шаг контактов: 2.54 мм (стандартный для DIP компонентов)
• Производитель: Omron Electronics
• Серия: XR2C

Плюсы:

• Надежное соединение благодаря золоченым контактам, обеспечивающим устойчивость к коррозии и низкое сопротивление.
• Удобство замены микросхем без пайки.
• Стандартный форм-фактор SIP для широкой совместимости.

Минусы:

• Занимает больше места на плате по сравнению с поверхностным монтажом.
• Менее надежное соединение по сравнению с пайкой в условиях вибрации.

Общее назначение: Предназначен для создания удобных и заменяемых соединений для DIP микросхем. Используется в прототипировании, ремонте электронных устройств и в серийном производстве, где требуется возможность замены компонентов.

Применяется в устройствах:

• Старые модели компьютеров и компьютерной техники.
• Телекоммуникационное оборудование.
• Промышленное оборудование.
• Различные электронные приборы с DIP-компонентами.
• Прототиповые платы и макетные платы.