510-93-068-11-061001

• Высокая надежность соединения благодаря soldering методу.
• Простота замены или обновления компонентов.
• Устойчивость к механическим воздействиям.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами монтажа.
• Занятость большей площади печатной платы.

Общее назначение: Используется для размещения микросхем и других электронных компонентов на печатных платах.

Применение: Обычно используется в:

• Системах управления и процессорах.
• Информационных технологиях.
• Автомобильной электронике.
• Телекоммуникационном оборудовании.