PA-QSD3SM18-20

PA-QSD3SM18-20 Logical Systems Inc. ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 20
  • Тип первичного разъема: QSOP (Quad Flat No-Lead Package)
  • Тип вторичного разъема: DIP (Dual In-line Package)
  • Коннекторизация: Соединение между двумя типами пакетов чипов
• Плюсы:
  • Универсальность: Подходит для различных типов чипов
  • Минимальная длина проводников: Уменьшает влияние шасси
  • Высокая надежность: Благодаря надежному соединению
• Минусы:
  • Цена: Может быть выше, чем у простых коннекторов
  • Сложность установки: Требует точной сборки
• Общее назначение:
  • Передача сигнала между чипами в различных пакетах
  • Соединение между микросхемами разных типов
• В каких устройствах применяется:
  • Электронные приборы
  • Информационное оборудование
  • Автомобильные системы
  • Медицинское оборудование